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產品特點 |
| 出色的尺寸穩(wěn)定性：低吸濕性，低蠕變，高模量，金屬般的線性熱膨脹系數(shù)，
可加工以非常嚴格的公差：低翻邊，緊密間距和細直徑的孔兼容，
良好的耐磨性和延展性：可在10萬片插入中保持良好的抗沖擊性，
非常穩(wěn)定的電氣特性，熱穩(wěn)定性：兼容寬的溫度范圍內，吸水性小，不易變形
相比普通PEEK，可以有效減少打孔時的毛刺問題。
具有耐高溫沖擊性，耐加工性，耐摩擦性等許多優(yōu)越的機械特性
不溶于濃硫酸外幾乎所有溶劑，具有優(yōu)異的耐化學藥品腐蝕性
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產品介紹 |
陶瓷peek是一款新開發(fā)的具有在廣泛溫度和濕度條件下提供優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和公差的產品。
半導體產業(yè)需求越來越小公差的IC封裝，更高的工作頻率使得以前用于測試插座應用傳統(tǒng)材料越來越難達到要求。陶瓷PEEK具有提供競爭優(yōu)勢的微處理器測試插座的應用由于其顯著較低的吸濕性和緊公差加工。在半導體制造工藝的微處理器芯片插入電路板上的適用各種系統(tǒng)功能測試。
陶瓷peek保持沖擊強度，剛度和蠕變的最小水平。相比一些傳統(tǒng)的材料，如聚酰胺酰亞胺（PAI）等酰亞胺化的聚合物，這個檔次的基礎上陶瓷peek聚合物™具有更大的水解穩(wěn)定性。并且，當與陶瓷相比，它僅是一半的重量，并提供了更大的耐沖擊性和韌性。它還具有優(yōu)良的加工性能和磨損性能。其它優(yōu)點還包括良好的介電性能的絕緣應用，提供優(yōu)良的機械加工的緊密間距和細直徑的孔要求生產集成電路測試插座，其機加工性能優(yōu)異，毛刺低，可做精細測試座加工，Pin腳可做到0.25mm，Pin間距可做到0.3mm，是手機測試座、高頻IC芯片測試座的首選材料。 |
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應用領域 |
常用來制作IC測試插座，半導體裝置清洗治具，液晶制造裝置部件等
半導體集成電路測試插座。
結構件在電子和電信設備。
絕緣診斷設備塊和夾具。
其他應用
在高絕緣端子部件等領域得到廣泛應用
注意事項：
不耐強酸性（如濃硫酸，氟酸等）
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